PCIE密码卡
PCI的更高发展PCIe比以前的标准有许多改进，包括更高的大系统总线吞吐量，更低的I/O引脚数量和更小的物理尺寸，更好的总线设备性能缩放，更详细的错误检测和报告机制（错误报告，AER）和本机热插拔功能。 PCIe标准的更新版本为I/O虚拟化提供了硬件支持。PCI Express电接口也用于各种其他标准，值得注意的是作为笔记本电脑扩展卡接口的ExpressCard以及作为计算机存储接口的SATA Express。PCI Express 2.0规范的主要在数据传输速度上做出了重大升级，即从以前的2.5GT/s总线频率翻倍至5GT/s，这也就是说以前PCI Express 2.0 x16接口能够翻番达到惊人的8GB/s总线带宽（1GB/s=8Gbps）。PCI-E 3.0是生产中可用于主流个人电脑的扩展卡的新标准。也有还未退市的PCI-E（即1.0版）。而在2009年的第二季度发布的AMD RD890芯片组将支持PCI-E 3.0版本。2.0比1.0带宽提高一倍，而3.0比2.0版带宽又提升一倍，为5GHz x 4。
PCIE密码卡
密码卡设计，外接四种加密芯片，芯片1、芯片2、芯片3、芯片4分别实现 SM1 SM2/SM3、SM4和 SSF33算法，可完成密码卡初始化、密钥管理、备份恢复和权限管理操作等功能。密码卡应用于PC机中，通过PCIE插槽与PC机主板连接，并由PC机进行控制操作。PCIE 总线接口由FPGA内的IP硬核实现，完成POIE核与SRAM缓存及其控制模块之间的通信。NiosII核作为控制中心，完成密码卡软件功能。同时，外接加密芯片通过各自接口模块实现与密码卡的通信。
PCIE密码卡
过孔设计，对高密度多层PCB进行设计布局时，需要使用过孔，它将信号由一层传输到另一层，提供各层间的电气连接。设计过孔位置时需要注意，焊盘上不能放置过孔，可用一段印制线连接，否则容易产生“立片”“焊料不足”问题;在过孔焊盘涂上阻焊剂，可将距离设为4mil,对于焊接面上片式元件.焊盘的中心位置不可放置过孔，避免信号电生不理想的返回路径。
PCIE密码卡
高速信号布线，布线是在布局之后，按照原理图连线设计铜箔的走线。在布线过程中，也可适当合理调整布局尽量使连线短，从而减少串扰。在高速数字信号布线时，靠近多电源层的信号层布线应远离电源，高速密码卡通过PCIE插槽与PC机进行高速数据信号的传输，采用关分对走线，可尽量避免信号完整性问题。差分信号中间一般不能加地线，否则会破坏差分对信号之间的耦合效应。而差分信号布线完成之后，可在PCB高速信号周围进行敷铜，将空余没有走线的部分用接地导线全部铺满，能够提高电路的抗干扰能力。保持差分对的对称性是PCB布线的关键，若关分对长度不匹配，降低传输速率的同时也会影响系统读写数据准确性。为保证系统在同一周期议取数据有效，差分信号的延迟差需保持在允许范围内，所以其布线长度必须严格等长。为此，设计蛇形走线按照系统时序要求调节可解决这一问题。
以上信息由专业从事密码卡公司的国泰网信于2024/5/8 7:17:59发布
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