常用的无损检测方法:涡流检测(ECT)、射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)五种。其他无损检测方法:声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称HFEC,频率在200KH-6MH之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业CT断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
AXI(Automated X-Ray Inspection),自动X射线检测,光学检测系统的一种。
AXI是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方有一X-Ray发射管,其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄象机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
与破坏性测试相比,非破坏性测试具有以下特点:
1、是非破坏性的,因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能;
2、是综合性的,因为检测是非破坏性的,因此如有必要,可以完全检测出100%的被检测对象,这对于破坏性测试是不可能的;
3、它是全过程的,破坏性测试通常仅适用于原材料的测试,例如拉伸,压缩,弯曲等。
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X射线检测设备可以检测什么?
1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。
2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。
3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。
4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。
5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。
6.检查集成电路包装是否有缺陷,如脱皮、损坏、间隙等。
7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。
8.SMT主要用于检测焊点间隙。
9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。
以上信息由专业从事赛默飞热电 X射线管的圣全自动化设备于2024/4/21 10:52:16发布
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