003-963 APS NG Out Of Range参考 BSD: -在复印作业中选择了 APS，但是检测到 [ 原稿尺寸 X 倍率 ] 的图像尺寸大于大规格纸张尺寸。原因 / 处理按 UI Panel 的＜停止＞键，更改设定。003-972 1Job Max Page Over参考 BSD: -在复印作业或扫描作业中，试图对超过可扫描页数的原稿进行扫描，或已开始扫描。原因 / 处理按 UI Panel 的＜停止＞键，更改为可扫描页数。003-973 Auto Rotation NG Out Of Range参考 BSD: -在复印作业中出现以下情况。· 需要旋转。· 设为原稿ｘ倍率后， 图像的长边超过了 297mm。原因 / 处理按 UI Panel ＜停止＞键，更改倍率。
010-320 Over Heat Temperature Fail参考 BSD: CH10.2， CH10.1检测到 Heat Roll Center Thermistor (245 ℃以上 ) 或 Heat Roll Rear Thermistor (245 ℃以上 ) 的高温异常。注释 ：若要修复此故障， 请先排除故障的原因， 再将 NVM[744-040] (Over Heat Temp Fail)的值归 [0]， 然后关闭再打开电源。 此外， 所显示的数值与检测到异常高温之 Thermistor 的关系如下。· 0 ： 正常· 1 ： Heat Roll Center Thermistor 高温异常· 2 ： Heat Roll Rear Thermistor 高温异常原因 / 处理检查以下项目。· Heat Roll Center Thermistor或 Heat Roll Rear Thermistor脱落、传感器部位有污垢、传感器部位有异物夹入。· 纸张卷入至 Heat Roll。· Heat Roll Center Thermistor (Analog Monitor[010-050]) 运作不良。· Heat Roll Rear Thermistor (Analog Monitor[010-051]) 运作不良。· Heater Rod 运作不良。检查后若无问题，则依序更换下列零件。但在更换各个零件时应确认是否发生故障，恢复正常零件。· Fusing Unit (PL 7.1)· LVPS (PL 18.1)· MCU PWB (PL 18.1)
072-215 MCU-STM Communication Fail参考 BSD: CH3.1ESS PWB 与 STM PWB 之间出现通讯不良。注释 ：连续打印时， 直到本应带有相应图像的纸张之前的纸张可正常输出为止， 未发生本故障。原因 / 处理1. 关闭 / 打开电源。2. 关闭电源， 检查以下项目。· MCU PWB J300 到 ESS PWB SJ29 之间的 Flat Cable 是否断线、 短路或接触不良。· ESS PWB SJ36 到 STM OWB J541C 之间线路的断线、 短路或接触不良。3. 检查后若无问题， 则依序更换下列零件。 但在更换各个零件时应确认是否发生故障， 恢复正常零件。· STM PWB (PL 10.6)· MCU PWB (PL 18.1)
075-135 Regi. Sensor On Jam (MSI)参考 BSD: CH8.3， CH4.1， CH8.1从 MSI 送纸时，MSI Feed Clutch On 后经过规定时间，Regi. Sensor 仍未启动。原因 / 处理检查以下项目。· Regi. Sensor (Input Check[071-105]) 的运作不良。 (PL 15.1)· Main Drive Motor (Output Check[042-001]) 的运作不良。 (PL 3.1)· MSI Feed Clutch (Output Check[072-014] 的运作不良。 (PL 13.3)· MSI Feed Roll、 MSI Nudger Roll 的脏污、 磨损、 因劣化而输送不良。· 驱动齿轮的磨损、 损坏。· 纸张路径的异物导致输送不良。· 使用规格外的纸张。若检查无问题，则更换 MCU PWB。(PL 18.1)
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