005-908 Deskew Sensor Static Jam参考 BSD: CH5.4打开电源时、Feeder Cover Interlock关闭时或Platen Interlock关闭时,检测到DADF DeskewSensor 已启动。原因 / 处理1. 检查 Sensor 上的纸片残留、 Actuator 返回不良、 传感器脏污等。2. DADF Deskew Sensor (Input Check[991-101]) 的运作不良。 (PL 56.6)3. 若检查没有问题, 更换 DADF PWB。 (PL 56.2)005-940 Deskew No Original Fail参考 BSD: CH5.4正在执行使用 DADF 的作业时,检测到原稿被抽出。( 但是,作业暂停的情况除外。)原因 / 处理重新放置原稿。
010-602 Over Temp Cooling Mode参考 BSD: CH10.2由于机内温度超过规定值,所以无法打印。原因 / 处理等待机内温度下降。010-379 Fusing Unit Hot Not Ready Return Time Fail参考 BSD: CH10.2高温 Not Ready 状态在经过恢复时间 (NVM) 之后仍未解除。原因 / 处理1. 关闭 / 打开电源。2. 若无法修复, 则更换 Fusing Unit。 (PL 7.1)010-392 NOHAD Fan Defect参考 BSD: CH10.3检测到 NOHAD Fan 的故障。在的时间间隔监测显示 Fan 异常的 NOHAD Fan Fail 信号,若连续超出规定的次数,即表示故障。原因 / 处理1. 检查 NOHAD Fan (Output Check[042-002/003](High/Low)) 的运作不良。 (PL 4.1)2. 检查 NOHAD Fan 中是否有异物夹入。3. 若检查无问题, 则更换 MCU PWB。 (PL 18.1)
072-210 Tray 2 Lift Up Fail参考 BSD: CH7.3, CH7.1检测到以下问题中的其中一项。· Tray 2 的 Lifter 异常。· Tray 2 纸张尺寸检测构件异常。注释 :连续打印时, 直到本应带有相应图像的纸张之前的纸张可正常输出为止, 未发生本故障。原因 / 处理检查以下项目。· Tray 2 Nudger Level Sensor (Input Check[072-105]) 的运作不良。 (PL 10.3)· Tray 2 Feed/Lift Motor (Output Check[072-009] (Lift Up)) 的运作不良。 (PL 10.3)· Tray 2 Pa0per Size Switch (Input Check[072-107] ) 的运作不良。 (PL 10.3)· Tray 2 Pa0per Size Switch (Analog Monitor[072-051] ) 的运作不良。 (PL 10.3)· Bottom Plate 到 Tray 2 Feed/Lift Motor 之间的驱动系统是否操作不良。· 纸盒内的纸张放置错误。· 纸盒内放置了纸张以外的物体。若检查无问题,则更换 STM PWB。(PL 10.6)
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