010-602 Over Temp Cooling Mode参考 BSD: CH10.2由于机内温度超过规定值，所以无法打印。原因 / 处理等待机内温度下降。010-379 Fusing Unit Hot Not Ready Return Time Fail参考 BSD: CH10.2高温 Not Ready 状态在经过恢复时间 (NVM) 之后仍未解除。原因 / 处理1. 关闭 / 打开电源。2. 若无法修复， 则更换 Fusing Unit。 (PL 7.1)010-392 NOHAD Fan Defect参考 BSD: CH10.3检测到 NOHAD Fan 的故障。在的时间间隔监测显示 Fan 异常的 NOHAD Fan Fail 信号，若连续超出规定的次数，即表示故障。原因 / 处理1. 检查 NOHAD Fan (Output Check[042-002/003](High/Low)) 的运作不良。 (PL 4.1)2. 检查 NOHAD Fan 中是否有异物夹入。3. 若检查无问题， 则更换 MCU PWB。 (PL 18.1)
077-129 Regi. Sensor On Jam (Duplex Wait)参考 BSD: CH8.3， CH4.1， CH10.4双面打印时，在纸张等待翻转的位置处，当纸张停止时，Dupex Clutch On 后经过规定时间，Regi. Sensor 仍未启动。原因 / 处理检查以下项目。· Regi. Sensor (Input Check[071-105]) 的运作不良。 (PL 15.1)· Main Drive Motor (Output Check[042-001]) 的运作不良。 (PL 3.1)· Invert Motor (Output Check[071-005] (Dup)) 的运作不良。 (PL 17.1)· Dupex Clutch (Output Check[071-002] 的运作不良。 (PL 14.4)· Exit Roll、 Duplex Roll 1、 2 及 Pinch Ro11 因脏污、 磨损、 变质而输送不良。· 驱动齿轮的磨损。· 纸张路径的异物导致输送不良。· 使用规格外的纸张。若检查无问题，则更换 MCU PWB。(PL 18.1)
077-300 Front Cover Interlock Open参考 BSD: CH1.4检测到 Front Cover Switch 已打开。原因 / 处理1. Front Cover Switch (Input Check[071-301]) 的运作不良。 (PL 19.1)2. Cover 的破损、 吻合不良。3. 若检查无问题， 则更换 MCU PWB。 (PL 18.1)077-301 L/H Cover Interlock Open参考 BSD: CH1.4检测到 L/H Cover Interlock Switch 打开。原因 / 处理1. L/H Cover Interlock Switch (Input Check[071-300]) 的运作不良。 (PL 14.1)2. 检查 Cover 是否破损、 吻合不良。3. 若检查无问题， 则更换 MCU PWB。 (PL 18.1)077-309 STM Cover Open参考 BSD: CH1.4检测到 STM Left Cover Switch 已打开。原因 / 处理1. STM Left Cover Switch (Input Check[072-300]) 的运作不良。 (PL 10.4)2. 检查 Cover 是否破损、 吻合不良。3. 若检查无问题， 则更换 STM PWB。 (PL 10.6)
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