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IQ3 Low Image Density FIP图像浓度整体浅淡步骤确认 Platen 上有无脏污等。 Platen 无脏污等， 处于正常状态。Y N清洁 Platen 上的脏污。 脏污难以清洁时， 请更换 Top Cover(PL 1.2)(REP 1.2.2)。 确认感光鼓接地的接点处有无变形及脏污等。 感光鼓接地的接点无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 并矫正零件已变形的部分。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正确安装。关闭电源然后打开，进行打印。仍发生故障。Y N结束进入 DIAG 模式，在 Chain-Link 752-350 中设定 30。并在 Chain-Link 752-230 中设定 10。从DIAG 模式退出并打印。再次出现故障时，再次进入 DIAG 模式，在 Chain-Link 752-230 中设定 20 后打印输出。(752-230 大可设定为 30)正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后再打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束指示打印全黑的图像。在打印循环中，发出纸张的输送音之后将电源关闭。( 转印期间强制停止 ) 确认 DRUM 的表面。 DRUM 的表面残留有非常浓的墨粉。Y N更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。依次更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)、HVPS(PL 18.1)(REP 18.1.3)、MCU PWB(PL18.1)(REP 18.1.2)。

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IQ6 Background FIP整个或部分页面出现墨粉脏污。脏污呈非常明亮的灰色。步骤确认 Platen 上有无脏污等。 Platen 无脏污等， 处于正常状态。Y N清洁 Platen 上的脏污。 脏污难以清洁时， 请更换 Top Cover(PL 1.2)(REP 1.2.2)。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正确安装。关闭电源然后打开，进行打印。仍发生故障。Y N结束正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束确认 BTR 的表面有无变形及脏污等。 BTR 的表面无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 若已变形， 请更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)。 拆下 HVPS，再重新正确安装。关闭电源然后打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)

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IQ15 Blank Image FIP打印的整份纸张为空白。步骤确认 ROS Assembly 的安装。 ROS Unit 的安装正常。Y N正常安装 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)。确认感光鼓接地的接点处有无变形及脏污等。 感光鼓接地的接点无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 并矫正零件已变形的部分。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正确安装。关闭电源然后打开，进行打印。仍发生故障。Y N结束正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束指示打印全黑的图像。在打印循环中，发出纸张的输送音之后将电源关闭。( 转印期间强制停止 ) 确认 DRUM 的表面。 DRUM 的表面残留有非常浓的墨粉。Y N确认 P/J140、 P/J410、 P/J160、 SJ27 连接器的连接。 连接器的连接正确。Y N正确连接连接器。确认 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1) 的安装。 ROS Assembly 的安装正常。Y N正确安装 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)。测量 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2) 的 P/J410、 1-2 电压。 电压为 +5VDC。Y N更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。确认 J140~ J410 之间是否断线及短路。 J140~ J410 之间无断线及短路， 正常导电。Y N修复断线、 短路。依次更换 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)、 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。依次更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)、HVPS(PL 18.1)(REP 18.1.3)、MCU PWB(PL18.1)(REP 18.1.2)

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