IQ11 Repeating Bands,Streaks,Spots,and Smears FIP沿着横向纸张出现黑线及空白。步骤确认 CIS Sensor Assembly 运作零件有无异物及变形。 Carriage 的运作零件无异物及变形等, 状态正常。Y N清除异物。 若 Pulley、 Shaft、 CIS Sensor Assembly Belt(PL 1.3)(REP 1.3.2) 等有变形, 则更换。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1),再重新正确安装。关闭电源然后打开,进行打印。仍发生故障。Y N结束正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后打开,进行打印。 仍发生故障。Y N结束确认 BTR 的表面有无变形及脏污等。 BTR 的表面无变形及脏污等, 处于正常状态。Y N清洁脏污, 若已变形, 请更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)。确认黑线及空白的间隔。 黑线的间隔约为 78mm(Heat Roll 的周长 )。Y N依次更换 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)、 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。清洁 Heat Roll 表面的脏污。若难以清洁,请更换 Fusing Unit(PL 7.1)(REP 7.1.1)。
IQ13 Spots FIP墨粉斑点及空白无序地散布在整张纸上。步骤确认 Platen 上有无脏污等。 Platen 无脏污等, 处于正常状态。Y N清洁 Platen 上的脏污。 脏污难以清洁时, 请更换 Top Cover(PL 1.2)(REP 1.2.2)。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1),再重新正确安装。关闭电源然后打开,进行打印。仍发生故障。Y N结束正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后打开,进行打印。 仍发生故障。Y N结束确认 BTR 的表面有无变形及脏污等。 BTR 的表面无变形及脏污等, 处于正常状态。Y N清洁脏污, 若已变形, 请更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)。确认送纸路径上的脏污。 送纸路径无脏污, 处于正常状态。Y N清洁脏污。拆下 Fusing Unit(PL 7.1)(REP 7.1.1),确认 Heat Roll 表面是否有脏污。 Heat Roll的表面无脏污, 处于正常状态。Y N清洁脏污。 若难以清洁, 请更换 Fusing Unit(PL 7.1)(REP 7.1.1)。确认纸张种类。 使用依据规格的纸张。Y N使用依据规格的纸张。使用刚开封的纸张。 仍发生故障。Y N结束更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。
REP 1.3.2 CIS Sensor Assembly Belt零件显示 : PL 1.3拆卸警告关闭电源开关时,确认 [ 数据 ] 指示灯熄灯,并且没有正在执行的作业。关闭电源按钮并确保屏幕显示或节能 LED 灯已关闭。检查电源按钮是否关闭并拔下电源插头。1. 拆下 Platen Cover 或 DADF。 (REP 56.1.1)2. 拆下 IIT Top Cover。 (REP 1.2.2)3. 将 CIS Sensor Assembly 移至 IIT Base Frame 中间。 (Figure 1) Figure 1 e0ljx4010084. 从皮带轮松开 CIS Sensor Assembly Belt。 (Figure 2)(1) 压住弹簧, 向内推动与弹簧连接的皮带轮。(2) 从相反侧的皮带轮拆下 CIS Sensor Assembly Belt。
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