005-948 DADF SS-Size mismatch Jam on No Mix-size参考 BSD: CH5.2检测到以下问题中的其中一项。· NVM[710-600] 的值为 “3” 时， 如果检测到尺寸不匹配， 则副扫描长度过短时发出故障通知 ( 清除路径中的所有原稿 )· NVM[710-600] 的值为 “3” 时， 如果检测到尺寸不匹配， 则副扫描长度过长时发出故障通知 ( 清除路径中的所有原稿 )原因 / 处理1. 确认用户要求走纸的原稿尺寸。2. 若错误未消失， 则检查以下项目。· Document Tray Size Sensor 1/2 (Input Check[991-105/106]) 的运作不良。 (PL56.10)3. 若检查没有问题， 更换 DADF PWB。 (PL 56.2)
010-602 Over Temp Cooling Mode参考 BSD: CH10.2由于机内温度超过规定值，所以无法打印。原因 / 处理等待机内温度下降。010-379 Fusing Unit Hot Not Ready Return Time Fail参考 BSD: CH10.2高温 Not Ready 状态在经过恢复时间 (NVM) 之后仍未解除。原因 / 处理1. 关闭 / 打开电源。2. 若无法修复， 则更换 Fusing Unit。 (PL 7.1)010-392 NOHAD Fan Defect参考 BSD: CH10.3检测到 NOHAD Fan 的故障。在的时间间隔监测显示 Fan 异常的 NOHAD Fan Fail 信号，若连续超出规定的次数，即表示故障。原因 / 处理1. 检查 NOHAD Fan (Output Check[042-002/003](High/Low)) 的运作不良。 (PL 4.1)2. 检查 NOHAD Fan 中是否有异物夹入。3. 若检查无问题， 则更换 MCU PWB。 (PL 18.1)
041-347 ESS-CDI Communication Fail参考 BSD: CH3.1ESS 和 MCU 之间的通信失败，重试次数后未收到来自 ESS 的 ACK。原因 / 处理1. MCU PWB( J300) 和 ESS PWB( SJ29) 之间的扁平电缆开路、 短路和接触不良。2. 如果坚持中没有发现问题， 请逐一更换以下零件。但是， 每次更换零件时， 请查看是否发生故障并进行检查。把没有问题的零件放回去。· MCU PWB (PL 18.1)· ESS PWB (PL 18.1)
077-300 Front Cover Interlock Open参考 BSD: CH1.4检测到 Front Cover Switch 已打开。原因 / 处理1. Front Cover Switch (Input Check[071-301]) 的运作不良。 (PL 19.1)2. Cover 的破损、 吻合不良。3. 若检查无问题， 则更换 MCU PWB。 (PL 18.1)077-301 L/H Cover Interlock Open参考 BSD: CH1.4检测到 L/H Cover Interlock Switch 打开。原因 / 处理1. L/H Cover Interlock Switch (Input Check[071-300]) 的运作不良。 (PL 14.1)2. 检查 Cover 是否破损、 吻合不良。3. 若检查无问题， 则更换 MCU PWB。 (PL 18.1)077-309 STM Cover Open参考 BSD: CH1.4检测到 STM Left Cover Switch 已打开。原因 / 处理1. STM Left Cover Switch (Input Check[072-300]) 的运作不良。 (PL 10.4)2. 检查 Cover 是否破损、 吻合不良。3. 若检查无问题， 则更换 STM PWB。 (PL 10.6)
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